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防幅射芯片，防幅射语音IC,8脚语音芯片，防幅语音提示IC

八脚语音芯片主要是指硬封装的DIP8或者SOP8,以及软封装COB直插8个引脚的语音芯片.芯片一共是8只引脚,如SK8040就有DIP8,SOP8,DIP14(14个脚的语音芯片),SOP16(16个脚的语音芯片) . SK8020有DIP8和SOP8两个封装,SK8080为DIP16(16个脚的语音芯片).

OTP芯片中以上述几款产品为主打,,其应用电路简单,价格便宜,有很大的市场占有率.

另外还有一些DIP18PIN的DIP24脚,DIP28脚的语音芯片,在一边要求较高和偏冷门领域有一定的应用市场.

COB产品中,深圳市思科微电子有限公司提供了CR2032电池3V方案的SK80A方案,SK80E,SK80F的带脚2032方案,SK80B挤压盒COB方案等等.

录音产品系列有SK60E5和SK60E3以ISD带电保留和录放音不带电保留产品RTS0076,等6秒为主打方案.

9V,12V,24V语音芯片高电压解决方案,主要应用在公交车和家用电器方面.同时有功放推2W和4W喇叭方案等等.

语音集成应用电路入门知识从基础知识、电路资料和实用范例等方面出发，让更多爱好者在实践中学习并掌握一定的电子知识和技能，早日进入语音芯片行业。我们平常所看到和接触到的语音集成电路，其封装形式大部分是双列直插式塑料封装集成电路（DIP），俗称硬封装电路，按引脚数分为8脚、14脚、16脚等，每个引脚都有不同的功能。通常引脚越多，集成电路芯片的体积越大，电路功能也越强，价值当然也就越高。图1（b）是印板封装集成电路（COB），俗称软封装电路，它是把集成电路芯片直接封装在印刷电路板上的简易半导体集成器件。软封装电路工艺简单、生产周期短、成本较低，而且可以多次修复，所以合格率非常高。思科语音芯片普遍采用这种软封装电路。

语音集成电路芯片又称裸片，它采用多层光罩技术将语音电路单元和数字化语音信息掩膜在半导体芯片中，其制造工艺非常复杂，生产周期约45天。

语音信号的采样频率是决定语音电路音质好坏的最重要因素。一般来说，采样频率必须是语音频带宽度的2信以上，比如，要保存最高频率为6KHz带宽的频谱，这时采样频率最低必须为2×6KHz=12KHz。通常线的带宽为3KHz，如果以电话的音质为准，7KHz的采样频率就能满足要求，而处理一般的音素，用12KHz采样就可基本达到高保真音质的水平。语音电路的数字合成有多种方法，目前最常用的两种方法为清形存储法和参数分析合成法。http://www.sikewei.com

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